全校选拔・专业贯通・一生一芯・校企协同・国际赋能
打造长三角集成电路应用型拔尖人才培养新高地
为服务国家集成电路产业发展战略，精准对接苏州及长三角区域电子信息与半导体产业人才需求，苏州工学院依托集成电路学院和集成电路设计与集成系统本科专业建设基础，拟于2026级本科新生中面向全校物理类高考学生择优遴选组建集成电路拔尖创新班，计划选拔20名左右学生。创新班聚焦“全校选拔、专业贯通、一生一芯、校企协同、国际赋能”五大特色，着力培养懂产业、强实践、能创新、可深造、具有国际视野的高层次应用型集成电路人才。
集成电路学院揭牌仪式
一、拔尖创新班简介
集成电路拔尖创新班是学校主动对接国家战略、服务区域产业、深化新工科人才培养改革的重要举措。班级依托集成电路学院建设基础和集成电路设计与集成系统本科专业，面向全校物理类新生打破专业壁垒开展遴选，重点考查数学基础、物理基础、逻辑推理、编程思维、工程志趣和创新潜质。学生经选拔确认后，将按学校转专业和学籍管理相关规定转入集成电路设计与集成系统专业，纳入集成电路学院统一培养和全过程管理。
创新班以“一生一芯”卓越工程师计划为核心抓手，把芯片设计、仿真、流片、测试等全流程工程实践贯穿本科培养全过程，联动校内导师、企业专家、科研平台、产业联盟和国际合作资源，形成“强基础、重实践、进项目、接产业、拓国际”的拔尖创新人才培养体系。
集成电路学院建设目标与运行机制
二、建设基础：从“微专业”到“拔尖班”
近年来，学校立足“地方性、应用型、开放式”办学定位，持续推进电子信息类拔尖创新人才培养改革。集成电路学院已开展院级拔尖创新班建设，围绕优质生源选拔、导师制指导、项目化训练和科创竞赛实践积累了较好基础；同时面向全校开设集成电路微专业，积极探索跨专业、模块化、项目化培养路径。2024年，学校获批集成电路设计与集成系统本科专业并完成招生，进一步完善了电子信息类专业布局，为面向全校遴选培养集成电路拔尖人才奠定了坚实基础。
从微专业、拔尖班到集成电路拔尖创新班的培养基础
目前，紧密相关专业电子信息工程专业已通过国际工程教育认证，获批国家一流本科专业建设点、江苏省一流本科专业和江苏省产教融合品牌专业建设点；电子科学与技术专业入选江苏省一流本科专业。学校是江苏集成电路学会会员单位，并成为嵌入式芯片与系统、化合物半导体、可编程集成电路等专业委员会首批会员单位。学院还入选工信部“电子信息产业重点领域人才培养专项行动计划”实施单位、中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地、苏州市集成电路产业人才实训基地等，为创新班建设提供了专业、平台和行业资源支撑。
入选半导体集成电路领域相关平台
三、核心培养特色
1.面向全校选拔，汇聚优质生源。创新班拟每年面向全校物理类高考学生择优遴选20名左右学生，吸纳电子信息、计算机、自动化、材料、物理、数学、机械等相关专业方向中具有集成电路学习潜质和发展志趣的优秀新生，让更多数理基础扎实、工程志向明确、创新潜质突出的学生进入集成电路人才培养体系。
2.专业直接贯通，形成培养闭环。入选学生按学校相关规定转入集成电路设计与集成系统专业，接受集成电路学院统一培养和全过程管理。培养方案围绕集成电路产业链关键环节重构，强化高等数学、大学物理、电路原理、模拟与数字集成技术等基础课程，系统开设集成电路设计、半导体器件、芯片制造工艺、EDA工具、测试与封测等专业核心课程。
3.突出“一生一芯”，贯穿芯片全流程实践。创新班把芯片设计、仿真、流片、测试等全流程研发实践贯穿本科培养全过程。学生将在导师团队指导下完成真实芯片项目训练，并通过SRTP、本科生科研训练、大学生创新创业训练计划、学科竞赛和开放实验项目等方式，尽早进入科研前沿和工程现场。
4.校企协同育人，在真实产业场景中成长。学校已与20多家产业链头部企业建立稳定合作关系，覆盖设计、制造、封测、系统集成及应用等多个环节，并牵头成立集成电路校企合作联盟。创新班将强化“双导师制”和项目化实践机制，由校内导师与企业专家联合指导学生开展项目训练，学生培养过程中累计开展不少于12个月企业研发项目实践。
5.分类培养贯通，支撑深造与就业双通道。创新班将建立应用型领军人才与学术先锋型人才分类培养体系。应用型领军人才侧重企业真实项目和工程技术攻关，面向芯片设计、验证、测试、嵌入式应用和良率提升等产业需求；学术先锋型人才侧重SRTP、本科生科研训练、纵向科研课题和前沿方向训练，支撑学生继续深造和学校学科建设。
6.国际化赋能，拓展学生全球视野。依托中英合作办学、中英智能微系统联合实验室、江苏高校“郑和学院”、“一带一路”教育合作和IEEE苏州工学院学生委员会等资源，创新班将有条件引入海外优质课程、国际产业前沿讲座、专业英语训练、短期访学、学科竞赛和联合项目实践，提升学生国际交流和跨国工程协作能力。
集成电路领域部分产教融合合作企业
集成电路专业部分实验与创新平台
四、六大核心课程模块
围绕集成电路产业链关键环节和应用型拔尖人才成长规律，创新班将构建“基础能力、设计工具、器件工艺、系统应用、科研创新、国际拓展”六大课程与训练模块，推动课堂学习、科研训练、工程实践和产业项目有机衔接。
1.数理基础与编程思维模块。强化高等数学、大学物理、线性代数、概率统计、程序设计与数据分析等基础能力，夯实学生理解芯片原理、开展建模分析和工程计算的底层能力。
2.集成电路设计与EDA工具模块。聚焦模拟集成电路、数字集成电路、集成电路设计方法、硬件描述语言、EDA工具与验证流程训练，培养学生从需求分析到电路设计、仿真验证的核心工程能力。
3.半导体器件、工艺与封测模块。围绕半导体器件、微纳电子器件、芯片制造工艺、先进封装与测试等内容，帮助学生理解芯片从器件结构、工艺实现到性能测试的完整链条。
4.可编程芯片与嵌入式系统模块。结合可编程集成电路、嵌入式芯片与系统、智能微系统、国产化芯片替代等方向，提升学生面向真实应用场景开展系统设计、软硬件协同和工程验证的能力。
5.科研训练与产业项目模块。以SRTP、本科生科研训练、开放实验项目、学科竞赛和企业真实课题为载体，推行“导师命题、学生选题、项目驱动、过程考核、成果展示”，培养学生问题凝练、实验设计、数据分析和工程验证能力。
6.国际视野与工程沟通模块。依托国际合作办学、联合实验室、IEEE学生委员会和海外交流资源，融入专业英语、国际前沿讲座、联合项目实践和跨文化工程沟通训练，拓展学生国际化发展空间。
国际化办学与中英合作人才培养
IEEE苏州工学院学生委员会学生团队
五、平台支撑：服务苏州，辐射长三角
苏州正以全产业链布局、硬核创新实力和完善产业生态，成为我国集成电路产业的重要增长极。面向区域产业需求，学校参与的大容量安全可信FPGA集成技术创新联合体成功入选长三角创新联合体和江苏省创新联合体，为可编程集成电路、国产化芯片替代和高可靠系统应用方向的人才培养与科研攻关提供了更高层次平台支撑。
集成电路学院围绕医工交叉、低空经济、智能微系统等方向布局了一批校企联合实验室和科研平台，建设医学显微图像智能分析联合实验室、空天地信息技术联合实验室等平台，并推动获批苏州市低空飞行器控制和通感技术重点实验室。这些平台将为创新班学生开展应用电子导向的真实项目训练、成果转化和产业实践提供丰富场景。
集成电路学院学科竞赛获奖情况
从学院层面的拔尖创新班和集成电路微专业改革试点，到面向全校物理类新生的集成电路拔尖创新人才培养行动，学校正以更开放的格局、更系统的设计、更紧密的产业协同和更鲜明的国际化特色，回应国家战略和区域产业发展对集成电路人才的迫切需求。
逐梦中国芯，智造新未来。2026年，苏州工学院集成电路拔尖创新班将以“一生一芯”为牵引，携手有志青年奔赴集成电路产业一线，在真实工程问题中锤炼本领，在产教融合平台上增长才干，为苏州和长三角集成电路产业高质量发展注入青春力量。
