11月24日，为主动对接区域产业发展需求，深化产教融合，拓宽学生实习与就业渠道，校党委常委、副校长张根华率领电子信息工程学院领导班子一行，先后赴苏州华兴源创科技股份有限公司和苏州晶方半导体科技股份有限公司进行走访和调研，苏州华兴源创科技股份有限公司半导体事业部总监黄龙、人才中心高级经理郑旭、半导体事业部销售总监尤翔；中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任助理范博森、刘安老师；苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理顾强、人事经理吴静、项目总监高毓（2011届校友）参会交流。

此次走访旨在通过深入走访行业领军企业，了解行业发展动向，学习企业先进文化。张根华一行实地参观了企业的研发中心、生产车间和产品展厅，详细听取了企业负责人关于技术创新、市场布局及未来发展规划的介绍，切身感受到了两家公司在高端检测设备与半导体封装测试领域的前沿成果与追求卓越的企业精神。

在座谈交流中，双方重点围绕探索学生实践路径，推动实习基地建设进行了深入探讨。张根华表示，学校希望与企业共同构建系统化、规范化的学生实习实践平台，将企业的真实项目、先进技术和管理经验融入人才培养过程，提升学生的工程实践能力和职业素养。企业负责人对学校的应用型人才培养模式给予充分肯定，并希望能与学校共同推进高水平实习基地建设。

面对当前就业形势，精准挖掘就业岗位，丰富学生就业渠道是本次走访的核心目标之一。张根华向企业详细介绍了我校相关专业的办学特色、人才培养质量以及毕业生情况。企业方充分肯定了我校毕业生的专业能力和综合素质，并表示将结合公司业务发展需要，为毕业生提供更多优质的对口岗位，实现校企供需的精准对接。

校企双方将以此次走访为契机，促进校企深度融合，探索人才互动交流长效机制。未来将在共建产业学院、联合技术攻关、师资互聘、课程共建和学生实习就业等方面开展更深层次的合作，建立稳定、长效的互动交流机制，形成“资源共享、优势互补、协同发展”的良好局面，共同为地方经济高质量发展培养和输送更多高素质应用型人才。