3月27日中午，苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理顾强、人事经理吴静一行来校与电子信息工程学院交流，学生工作处副处长钱丹，学院党委副书记、副院长顾胜贤，副院长王书昶参加座谈。

会上，钱丹欢迎企业来校参加招聘毕业生，重点介绍学校的发展历史、应用型人才培养模式、毕业生就业情况和学校更名的重要意义。顾胜贤介绍学院的基本情况、师资力量和2025届毕业生生源情况，希望双方能够在毕业生就业、奖助学金设置等方面开展合作。王书昶介绍专业设置、产教融合和校企合作，希望双方能够在毕业生实习、毕设和就业“三位一体”应用型人才培养模式上加强合作，培养行业需要的高质量人才。

顾强详细介绍公司的发展历程、主营业务、技术研发和市场情况。他表示公司在全球半导体封测领域具有较强的竞争力，发展迅速，对于人才的需求量大。苏州工学院培养的毕业生在企业迅速成长为技术骨干，希望更多的优秀毕业生为企业带来新的创新动力。

据悉，苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业，尤其在影像传感器封装领域具有全球领先地位。入选“中国半导体封测十强企业”、 获中国国家技术发明奖。公司以CMOS影像传感器（CIS）封装为核心，技术广泛应用于消费电子、安防监控、汽车电子、物联网。