8月25日，电子信息工程学院党委副书记、副院长顾胜贤带队，先后走访苏州晶湛半导体有限公司、材料科学姑苏实验室和元成科技（苏州）有限公司，围绕第三代半导体材料研发、科研平台建设、芯片封装测试及相关领域人才培养等开展调研交流。副院长韩志达、王书昶，系主任范瑜参加调研。

走访从产业链上游的关键材料开始。在晶湛半导体，调研组听取企业发展、技术研发和产业布局情况介绍，重点了解氮化镓外延材料的技术特点、应用领域及产业化进展。双方围绕第三代半导体产业发展趋势，就科研协同和专业建设等交换意见。

在材料科学姑苏实验室，调研重点由产业技术延伸至科研组织方式。调研组了解实验室科研布局、平台建设和科研任务组织情况，重点关注其面向重大需求配置创新资源、依托科研平台组织协同攻关的运行机制，并围绕电子信息材料前沿方向、平台资源共享和人才协同培养等进行交流。

在元成科技，调研视角进一步进入产业链后段的工程实现环节。结合企业在芯片封装、精密测试及贴片服务等方面的业务布局，调研组重点了解先进封装技术发展带来的工艺变化、质量要求和岗位能力需求，并就学生实习实践、教师企业实践和人才供需衔接等交换意见。

三站行程使学院得以从关键材料、科研组织和工程实现三个维度观察电子信息产业创新生态，学院将梳理走访中形成的需求和合作线索，从条件成熟的科研协同、实践教学等事项入手持续推进，并及时将产业技术变化和岗位能力要求反馈到专业建设与人才培养中。